安平贴吧 - 中美贸易战只会增强中国封测产业的紧迫感

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2019-08-06 08:00
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在中美贸易战的背景之下,中国作为全球最大的电子信息制造基地,半导体产业尤其是封测企业将会受到怎样的影响...

编者按:在中美贸易战的背景之下,中国作为全球最大的电子信息制造基地,半导体产业尤其是封测企业将会受到怎样的影响?


  7月11日,美国贸易代表办公室宣布启动对年贸易额大约2000亿美元的中国商品额外征收10%关税的程序,并公布了长达195页的拟加征关税清单,其中就涉及到了半导体产业。

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最可能自主可控的领域

  众所周知,芯片生产是一条技术密集度非常高的工艺线,一条生产线可能要涉及50多个行业,5000道工艺,其中涉及到晶圆、流片、封装、光刻等多个专业细分领域。

  就算是发展最领先的美国,它的光刻机也是依赖欧洲的,材料则依赖日本。那么,既然谋求全产业链自主可控不可能,那就只能精益求精。在设备、原材料、设计、制造、封测上面,集中精力做好几件事,甚至只是一件事。

  而天风电子在其报告中指出,封测产业将可能是最先实现自主可控的领域,这一领域受中美贸易战的影响也较低。而且这一领域进入门槛较低,中国的上市公司也有机会通过规模效应成为全球龙头。

  将封测行业和其他行业作比较,我们不难发现封测产业与其他产业有着很大的不同:

  首先,从技术角度来看,无论是晶圆代工还是芯片设计都受到摩尔定律的驱动,需要通过不断的投资新的生产线、推出新的设计,才能够推进产业的发展,满足市场的需要。但是,摩尔定律对封测行业的推动却并不明显。

  一般来说,先进的制造技术遵循摩尔定律每18个月进阶一次、线宽线性每18个月缩小一倍,但与此同时,封装的连接技术在线宽不断缩小的情况下,整体只经历了几代技术的变革。

  其次,芯片设计和代工是两个互相补充的过程,Fabless客户需要代工厂进行生产并推出产品。而封测企业检测过程并不一定需要代理加工,这决定了封测行业也没有跟随上游产业链呈现同比例增长。

  因此,天风电子认为,封测产业更多通过规模和资源推动市占率的提升,技术并不是绝对壁垒,后来参与者也有机会分享蛋糕。而且封测行业技术迭代路线并不显著,利于国内企业追赶。

  进入壁垒不高,中国整体实力不俗

  技术上的局限从本质上决定了封测企业的研发成本并不高,因此,相对来说封测研发占比不高也会决定其进入壁垒不高。

  因此天风电子表示,封测行业我国大陆企业整体实力不俗,并在世界拥有较强竞争力。而且,封测行业中,美国市场份额一般,前十大封测厂商中,美国企业仅有Amkor一家,应该说贸易战对封测整体行业影响较小,从短、中、长期来看,Amkor公司业务被取代的可能性较高。



  拓墣产业研究院6月13日发布最新报告预估,今年上半年全球前十大半导体封测代工厂营收年增率不如去年,但大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电却都呈现双位数成长,且占前十大厂营收比重将达26.9%,创下新高。

  目前来看,封测行业呈现出中国台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,其中长电科技、通富微电、华天科技已通过资本并购运作,跻身市场占有率全球前十,先进封装技术水平基本与海外龙头企业同步,BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。

  可以说,当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力最强,对比台湾地区公司,大陆封测行业整体增长潜力已不落下风。

  但是,同样值得注意的是,虽然中国大陆封测厂业绩猛冲,但其利润相比台湾地区的大厂而言,仍有很大差距。

  中国半导体行业协会副理事长于燮康指出:“迄今为止,封测业发生了多起大规模的国际并购,可以预见,封测企业尤其是我国集成电路封测企业经过一系列的并购后,必须进行深度整合,提高技术研发和创新能力,加大我国封测企业在国际一流封测厂商中的比重。要通过国内与国际资本的融合,寻找一个更好的合作模式,成为资本流动和技术交流的国际化平台,让资本尽快进入到产业链的优质项目中去,在成熟的技术路线上追赶国际巨头,诞生一批国际第一梯队公司 。”

  中美贸易战下,封测产业如何实现突围

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